Глобальный вычислительный консорциум (GCC) китайских технологических компаний представил новый стандарт прошивки под названием UBIOS (“Унифицированная базовая система ввода-вывода”).
UBIOS разработан для поддержки распределенных архитектур и совместной работы над программным и аппаратным обеспечением. Официальный идентификационный код стандарта — T/GCC 3007-2025. Этот стандарт поможет китайским компаниям избавиться от зависимости от UEFI, которая ориентирована на Microsoft и другие зарубежные фирмы.
До недавнего времени, как и остальной мир, Китай полагался на преобладающий стандарт UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), который был разработан под руководством Intel и Microsoft на основе BIOS. С запуском UBIOS была создана первая полноценная, стандартизированная и масштабируемая экосистема прошивок материнских плат и ПК, полностью ориентированная на Китай.
В разработке стандарта участвовали 13 ведущих местных технологических компаний и исследовательских организаций, включая Китайский институт стандартизации электроники, Huawei Technologies, Nanjing BAI AO и другие. На протяжении последних двух десятилетий UEFI доминировал на платформах x86, распространяясь также на серверы ARM, ПК и экосистему RISC-V. Однако теперь Китай меняет эту ситуацию.
Так как UEFI тесно связано с технологиями Intel и Microsoft, методы обнаружения устройств и интерфейсы загрузки ОС UEFI зависят от архитектуры процессоров x86 и системных таблиц ACPI (Advanced Configuration and Power Interface). Несмотря на добавление архитектур ARM, RISC-V и китайской LoongArch к UEFI, интеграция остается частичной и, по мнению GCC, неудобной. В отличие от этого, UBIOS представляет собой новый фреймворк, разработанный для поддержки нативных гетерогенных вычислений, распределенной архитектуры, унифицированного управления оборудованием и полной масштабирумости для будущих чипов.
UBIOS будет представлен Глобальным вычислительным консорциумом и станет темой обсуждения на Глобальной вычислительной конференции, которая пройдет в ноябре 2025 года в Шэньчжэне.
